MediaTek Helio P60 и Snapdragon 636 столкнулись лицом к лицу

71 25.11.19

Содержание

• Круче «Игры Престолов». В сети появились первые отзывы на сериал The Witcher
• Илон Маск объяснился за разбитые «бронестёкла» Tesla Cybertruck
• Новый российский суперкомпьютер оказался одним из самых мощных в мире
• Моддер превратил Skyrim в динамичный ролевой экшен
• Вагоностроители решили одну из главных проблем плацкартов
• MediaTek Helio P60: технические характеристики
• MediaTek Helio P60: бенчмарки (AnTuTu/Geekbench)
• MediaTek Helio P60: обзор
• Выводы
• CPU
• GPU
• Искусственный интеллект (ИИ)
• Камера
• RAM, хранилище и дисплей
• Связь
• Заключение

Круче «Игры Престолов». В сети появились первые отзывы на сериал The Witcher

Перед запуском сериала The Witcher стриминговый сервис Netflix выдал журналистам и прочим медийным личностямВ доступ к нескольким эпизодам шоу, чтобы те подогрели интерес публики, и без того мучающейсяВ в томительном предвкушении. Что ж, похоже, создатели экранизации справились со своей задачей на отлично: лидеры мнений наперебой хвалят сериал.

В  далее

178 26.11.19

Илон Маск объяснился за разбитые «бронестёкла» Tesla Cybertruck

Презентация пикапа Tesla Cybertruck запомнилась зрителям не только концептуальным дизайном электрокара, но и разбившимися в ходе показательного тестирования «бронированными» стёклами. Глава автопроизводителя Илон Маск сразу пообещал, что компания исправит этот недочёт, а позднее объяснил причину произошедшего курьёза и опубликовал видео с опровержением заявлений о хрупкости конструкции автомобиля.

В  далее

227 23.11.19

Новый российский суперкомпьютер оказался одним из самых мощных в мире

В начале ноября «Сбербанк»В сообщил о вводе в эксплуатацию самого быстрого суперкомпьютера в России. Согласно официальным данным, он должен был стать в 2,7 раза быстрее наиболееВ производительного отечественного компьютера. После оглашения результатов нового рейтинга Top500 эти данные подтвердились.

В  далее

The smartphones SoC market doesn’t change much in recent years. Qualcomm is the absolute leader with a 41% market share, according to the CounterPoint Research data for the Q3, 2017. And though it’s down by 1% in comparison to last year’s result, it’s still the highest position. Qualcomm is followed by Apple (21%), MediaTek (18%), Samsung (8%), HiSilicon (6%), Spreadtrum (5%), and others (1%). The thing is that Apple’s chips are used in iPhones only. The same is true for HiSilicon as well. But Huawei has designed and announced the world’s first mobile chip with NPU, the Kirin 970. So there is every reason to think its market share will change in 2018. Samsung has brought the Exynos 9810 to the Galaxy S9 recently. This chip yields Qualcomm’s Snapdragon 845 chip by 8% only. And finally, a few days back MediaTek uncovered its own AI mobile chip, the Helio P60. As you can see, all big players have already announced their latest flagships SoCs. We just have to find out which of them is better. Though it will be very difficult to understand which of them leads the list, we can find out their advantages, at least.

Not that much earlier we have been using a special term to describe the ‘brain of a digital device or a computer’. It was the CPU (Central Processing Unit). A regular CPU has been accompanied with various chips like GPU (Graphics Processing Unit), memory controllers, specialized video and audio chips (DSP), and many more. As for now, they all are integrated into one chip. That’s called a system-level integration. Therefore, the term of SoC (System-on-a-Chip) means a single chip including a lot of different functions.

SoC = CPU + GPU + memory controller + DSP + network radio + …

At the beginning of the article, we also introduced the main players in the smartphones chip makers. The only one we didn’t pay attention to is Xiaomi. Yes, this manufacturer is known for multiple types of products, but it’s begun making its own mobile chips named Surge.

As for graphics cards, there are 3 major manufacturers in face of ARM, Qualcomm, and Imagination. The former one comes in with Mali GPUs, the second vendor makes Adreno series GPUs, and the third one comes with PowerVR GPUs.

The next important portion is the network radio. Recently, on February 14, Qualcomm demonstrated brand new technologies such as spectrum sharing and URLLC (ultra-reliable low latency communication). They should boost the speeds with the recently approved 5G NR standards. Thanks to the X24 gigabit LTE modem, the download speed reaches up to 2Gbps. Before that, the fastest downlink speed belonged to Huawei Kirin 970 with 1.17Gbps. Although, the previous-gen Snapdragon 835 should provide a 1.2Gbps speed theoretically.

Well, once we know the main characteristics of a SoC, that’s the right time to dive into details of each of the newly launched flagship SoCs. We have no preferences concerning these chips. That’s why we put them in an announcement time order.

Generally, there are two truly vertically integrated mobile OEMs who have full control over their silicon, Apple, and Huawei. But the latter is more integrated due to in-house modem development. Huawei’s semiconductor division, HiSilicon, is the only one that could break in into the high-end market. The Kirin 970 is the best example of that. It runs on a 10nm process node and adopts DynamiQ and A75 and A55 based CPU cores. Thus it is way better than the Snapdragon 835 and Exynos 8895. Of course, the next-gen Kirin SoC will be more competitive to the SND845 and Exynos 9810. But at this moment, the flagship chip of the Chinese manufacturer is the Kirin 970, and we should compare it to the current models.

Actually, the Kirin 970 doesn’t come with a complete IP overhaul. It continues using the same central processing unit IP from the ARM that was used in the Kirin 960. Moreover, the core frequency remains the same as well, 2.36GHz for the A73 cores and 1.84GHz for the A53 cores. But due to some improvements, the performance was improved by 20%.

However, the GPU is not identical to the previous-gen model. This is the first implementation of ARM’s Mali G72 in a 12-cluster configuration, a 50% increase in core count over the Kirin 960’s G71-MP8 setup. This graphics card runs at a lower frequency of 746MHz in comparison to the Kirin 960’s 1033MHz. So the architectural improvements, a wider and lower clocked configuration, and the new manufacturing process bring many improvements over its predecessor.

The chip comes with a built-in upgraded self-research dual-camera ISP supporting AI scene recognition, face recognition, sports scene detection, while night shooting performance has been improved as well. The video support reached to HDR10 for the first time, and it also supports support 4K @ 60fps video decoding, and 4K @ 30fps video encoding.

The Huawei Kirin 970 is the world’s first built-in independent NPU (Neural network unit) AI mobile computing platform. AI only allows devices to use the whole power but also to use cloud technology for bringing more massive information and services. So it’s quite reasonable why Huawei is currently focusing on collaboration AI with cloud computing.

Every user has different habits when interacting with a phone. AI will learn them, understand you, and help you by providing more accurate information and services. But it will also need too much information. The latter should be stored somewhere. The cloud storing is the most convenient solution. Mobile AI = On-Device AI + Cloud AI.

Actually, cloud storages have been used actively in recent years. We know there are too many issues related to them. They mainly refer to the real-time performance, stability, privacy, etc. But seems Huawei has found the better way of using this technology. Unlike the server-side AI design, the Kirin 970 chose a highly energy-efficient heterogeneous computing architecture to dramatically increase AI’s computing power to respond to the data center. HiSilicon has integrated the HiU mobile computing architecture with the dedicated hardware processing unit named the NPU (Neural Processing Unit). That’s why the AI performance is way better than the one provided by ‘regular’ SoCs.

At last, the Kirin 970 uses more advanced 4.5G LTE technology to support the world’s highest LTE Cat.18 connectivity and to achieve the industry’s highest 1.2Gbps download rate thanks to up to 5x20MHz carrier aggregation with 256-QAM. There are also built-in TEE and inSE security engines with higher security options.

Samsung announced its next flagship chip at CES 2018 in January. It is aiming at Apple’s A11 Bionic and other top-notch chips. It is manufactured using Samsung’s latest 10nm LPP FinFET technology. Actually, this is the fastest processor ever made by Samsung. It’s even faster than the Exynos 8895 found on the Samsung Galaxy S8. As the manufacturer claims, the performance is boosted by 10%, while the power efficiency is increased by 15%.

As for architecture, the Samsung Exynos 9810 is powered by the company’s third-gen custom CPU cores clocked at 2.9 GHz. They are accompanied by four ARM’s latest Cortex-A55 cores optimized for energy efficiency and clocked at 1.9GHz. The CPU has a wider pipeline and improved cache memory. That leads to notable performance improvements. This resembles ARM’s cutting-edge DynamIQ cluster configuration. The latter introduces the option of a shared L3 cache between cores and a private L2 cache for each core. But the South Korean manufacturer didn’t disclose much about it. So we don’t know whether it is using an architecture license for its M3 core or it has developed another in-house interconnect system or a hybrid design with separate clusters. Anyway, the M3 offers a two-fold single-core performance increase over the M2. By the way, the company doesn’t miss the chance to talk about this. Generally, the single-core performance is boosted by 2 times, the multi-core performance by 40%, and the GPU performance by 20%. As for a regular user, this means the apps will open faster, multitasking will be smoother, and the battery will serve longer.

Everything has been changed in the Exynos 9810. This refers to the graphics card. There is an integrated ARM Mali-972 GPU that supports for 10-bit HEVC and VP9 codecs. Therefore, the 4K videos will occupy less storage space, but thanks to clever post-processing, can contain more details. Interestingly, the core count has dropped from 20 to 18, but the clock speed has been improved a lot up from 546MHz to somewhere in the 700MHz.

Like all of the current flagship chips, the Samsung Exynos 9810 supports higher resolution photography, performs better in low-light shots with less image noise. It features a dual-ISP, which supports up to 4 four separate image sensors.

The Exynos 9810 uses a neural network-based deep learning for 3D face scanning as well as recognizing objects and people in photos. This is almost the same technology found on the Kirin 970. But the manufacturer doesn’t risk to call it AI. Instead, it says the Exynos 9810 introduces ‘sophisticated features to enhance user experiences with neural network-based deep learning’. This simply means it utilizes both hardware and software to speed up these workloads. Something like this we have seen on the Exynos 8895, which packed in a Vision Processing Unit (VPU). The latter was used specifically for analyzing data taken from the phone’s camera. Seems it is used in the 9810 as well. Thanks to it, the Samsung Galaxy S9 (the only smartphone with this chip) supports image recognition, depth sensing, and 3D hybrid face detection features. Of course, the facial recognition and iris scanning aren’t anything new. But with the launch of the Exynos 9810, the scanning speed and accuracy have been improved a lot.

At last, the Exynos 9810 packs in a 1.2 Gbps LTE modem, which comes with a Category 18 LTE supporting for 6x carrier aggregation (uplink speeds up to 200Mbits/sec.), 4×4 MIMO, 256-QAM, and eLAA technology.

The Snapdragon 845 is a big move in terms of SoC architectures as it’s the first to employ ARM’s DynamiQ CPU cluster organization. As AnandTech explains, the DynamiQ enables the various different CPU cores within a SoC to be hosted within the same cluster and cache hierarchy, as opposed to having separate discrete clusters with no shared cache between them (with coherency instead happening over an interconnect such as ARM’s CCI). This major transition is probably the largest to date that we’ve seen in modern mobile smartphone ARM consumer SoCs.

Qualcomm’s latest flagship chip is based on the second-gen 10LPP process from Samsung. Say. Its predecessor, the Snapdragon 835 was manufactured on 10LPE. But Samsung had promised a 10% improved performance at the same power level or a reduced power consumption of 15% at the same performance.

As for architecture, the Snapdragon 845 is the world’s first SoC based on a DynamIQ big.LITTLE CPU organization. Plus, it comes with ARM’s Cortex A75 and Cortex A55 IPs. The Kryo 385 gold/performance cluster runs at up to 2.8GHz. Thus this chip is 14% better than the Snapdragon 835. As for the silver/efficiency cluster performance, it runs at 1.8GHz, which is a bit slower than the A53’s on the Snapdragon 835.

Of course, Qualcomm has brought a new generation of the Adreno GPU, Adreno 630. This switch marks the transition consisting of larger architectural changes. Say, the performance is increased by 30%, while the power-efficiency by 30%.

The Snapdragon 845 provides an upgraded multimedia performance with a VR support. As the manufacturer claims, it’s now able to drive dual-2400x2400p120 displays for VR headsets. As for the video recording capabilities, the SND845 supports for a maximum video encoding framerate at 4K. Qualcomm advertised support for Rec.2020 wide gamut color space recording, meaning we now see full support for HDR10 HEVC recording.

Additionally, the newest 280 ISP comes with an interesting feature called multi-frame noise reduction (MFNR), which is used in Google’s HDR+ proprietary processing. It captures numerous pictures in fast succession. Thereafter, it applies an algorithm for noise reduction in higher quality fashion compared to traditional single-frame noise reduction, which can introduce blurriness.

Qualcomm like Samsung doesn’t hurry to say this is an AI mobile chip. But actually, it is. The Snapdragon 845 comes with an upgraded DSP 685. The improvements refer to the power and performance, especially for AI and imaging tasks. Thanks to them the SND845 has achieved up to 3x increase in performance compared to the Snapdragon 835. However, traditional DSP architecture chips are not optimized well for neural network processing in comparison to the SoCs with a dedicated NPU. Probably, this is the main reason why Samsung and Qualcomm are more humble.

Qualcomm’s current flagship chip integrates the X20 modem, which elevates the LTE UE Category to 18 as it’s now capable of 5xCA as opposed to 4xCA on the X16 modem integrated into the Snapdragon 835. Theoretically, the download speed is 1.2Gbps when in a 5x20MHz downstream carrier aggregation mode

One of the biggest advantages of the Helio P60 is the use of the 12nm process node from TSMC. As the Taiwanese manufacturer claims, it will continue using the 12nm manufacturing process for all chips launched in 2018. But it will switch to the impressive 7nm process node in 2019. Thus, there are no plans concerning the 10nm process node. Actually, the P60 is the first mobile chip of the manufacturer to come with TSMC’s new 12nm 12FFC process node. The latter is a shrink of 16FFC and. Therefore, it’s reasonable why it uses the same tools. This manufacturing process allows competing with the 10FF thanks to the power efficiency.

The Helio P60 is the first P-line chip to come with ‘big’ microarchitecture cores. It uses four Cortex A73 cores at up to 2.0GHz and other four power-efficient A53 cores clocked at the same frequency. It uses, so-called, a big.LITTLE configuration. So the tasks that require more power can use the A73 cores, while those that don’t can use A53, preserving battery life. They deliver a total of 70% CPU performance boost if compared to the previous P23 and P30, while the power consumption is improved by 25%.

The Helio P60 integrates the latest generation ARM Mali G72 MP3 GPU, albeit with three cores and clocked at 800MHz. thanks to it a good gaming performance is provided, undoubtedly. However, that’s a big move from the previous G71 to the newest G72. That’s why the gaming efficiency is improved by 25%.

The SoC also consists of a Triple-core ISP and a dual-core APU (AI Processing Unit). So it can power all the AI specific features, as well as AR and VR. First, as you can see, there are too many camera improvements. The three ISPs support dual cameras of up to 20MP + 16MP, or a single 32MP sensor. A single camera at 16MP resolution is capable of recording videos at up to 90fps, which means that you’ll be able to record 4K video at a high frame rate on a device that’s not too expensive.

Second, the Helio P60 is the first SoC featuring a multi-core AI processing unit. So in this sense, we can state the P60 will bring AI performance to the mid-range market. Yes, many think the P60 is a mid-range chip. But as it comes too many high-end features, we decided to put it next to the real flagship chips. Till the date, MediaTek hasn’t disclosed the IP provider but say’s it’s a dual-core implementation offering 2x140GMACs. However, the chip maker is going to offer a custom software stack called NeuroPilot AI technology, which will be compatible with Google’s NN API and frameworks such as TensorFlow, TF Lite, Caffe, and Caffe2.

The presence of APU works identically to the Kirin 970’s NPU. It provides things like object recognition and behavior-informed performance enhancement. As the company claims, the APU doubles the efficiency handled by the GPU. Generally, this new technology enables original equipment manufacturers to deliver AI accelerated features, maximized performance, energy efficiency, facial recognition, real-time beautification, general AI and machine learning tasks, and photography enhancements to more devices without the price markup.

In terms of network radio, the Helio P60 comes with the same modem as the P30. Thus it supports LTE up to Category 7 with 3x20MHz CA and 300Mbps download speeds and Category 13 with 2x20MHz CA for up to 150Mbps upload speeds.

At last, the P60 scores 1524 points and 5871 points in a single-core and multi-core GeekBench tests, respectively. The first devices to sport this chip will appear on the market in early Q2 2018

Again, we should note the MediaTek Helio P60 is not a high-end chip like the rest of SoCs we were talking about. But it’s the first AI chip of the chip maker, and it enters a competition want it or not. So in this sense, the P60 and Kirin 970 are more attractive, as they have a dedicated NPU. But Qualcomm is an absolute leader in the market, and its new chip will appear on more devices. Therefore, the manufacturer has more chances to learn what users want and want to bring to the market. Samsung’s Exynos-series chips can be found on a few models. Moreover, it’s assumed the Exynos 9810 won’t appear on other devices but the Samsung Galaxy S9. So we can make only one conclusion – AI is gaining momentum, and the chip makers just have to switch to it. But which of them will provide a better performance still remains a big question.

В последнее время на рынке мобильных платформ говорят только о Qualcomm. Решения компании оставляют позади чипы конкурентов, а их активные попытки противопоставить что-нибудь гиганту хотя бы в бюджетном сегменте кажутся смехотворными. Однако недавний анонс нового чипсета от MediaTek стал для нас настоящим сюрпризом. Свежая SoC MediaTek Helio P60 призвана обеспечить покупателя почти флагманской производительностью и новыми фишками вроде AI.

В отличие от предыдущих разработок компании, P60 создан по 12-нм техпроцессу (FinFET TSMC). Переход на новый технологический процесс открываем массу новых возможностей – достойную производительность (без проблем с перегревом) благодаря ядрам Cortex-A73 и отличную энергоэффективность (наравне с SD 660) с помощью Cortex-A53. На сегодняшний день в продаже уже доступно несколько смартфонов от популярных производителей. OPPO F7, OPPO R15, Doogee V и по слухам Meizu 15 Lite. Также согласно крупному сливу во втором квартале 2018 года выйдет Xiaomi Mi A2 (6X), предположительно работающий на Helio P60.

Перед началом обзора хочется обратить внимание на один важный (для некоторых) момент. Как правило, большинство кастомных прошивок разрабатываются именно под чипы от Qualcomm, а счастливые обладатели SoC от MediaTek остаются в стороне. Однако это совсем не проблема для тех, кто привык пользоваться стоковыми прошивками аля MIUI, ColorOS и прочие.

MediaTek Helio P60: технические характеристики

• Название: MediaTek Helio P60
• Кодовое название: MT6771
• Архитектура: 64-bit
• Техпроцесс: 12-нм FinFET
• Кол-во ядер: 8
• Тип ядра: Cortex-A73 + Cortex-A53
• Рабочие частоты: 2.0 GHz
• Тип памяти: LPDDR4X (1800 MHz) / LPDDR3 (933 MHz)
• Графический процессор: Mali-G72 MP3 (800 MHz)
• Тип встроенной памяти: eMMC 5.1
• Поддержка VoLTE: присутствует
• Разрешение дисплея: 1080×2160
• Быстрая зарядка: Есть
• AI: MediaTek NeuroPilot
• Версия Bluetooth: 4.2
• Модем: LTE Cat. 7/13

Одно их самых важных изменений, внесённых MediaTek, это переход на новый технологический процесс для чипов средней ценовой категории. Прошлые достаточное популярные представители (Helio P25/P30) искомой категории были изготовлены по 16-нм техпроцессу. В силу этого они уступали основному конкуренту в лице Snapdragon 625 (14-нм). Теперь же новая SoC может похвастаться 12-нм FinFET, что в свою очередь уменьшает потребление энергии аккумулятора на 15%, предоставляя при этом внушительную производительность. Архитектура big.LITTLE и умная система CorePilot 4.0 также способствуют улучшению автономности.

CPU, GPU и RAM

Основная производительность чипа достигается четырьмя мощными Cortex-A73, которые работают на максимальной частоте 2,0 ГГц. Данные ядра активируются во время тяжёлых нагрузок в виде топовых 3D-игр, обработки HDR-фотографий и так далее. Для менее требовательных процессов используются энергоэффективные Cortex-A53. Они сохраняют заряд аккумулятора и работают тогда, когда пользователь сёрфит в сети или слушает музыку. Графический ускоритель – Mali-G72 MP3. Он опережает решения прошлых SoC данной линейки, но как всем известно, графика Mali несколько хуже Adreno. Другими словами, установленная GPU по традиции становится слабым местом Helio P60. Платформа поддерживает устаревший тип оперативной памяти LPDDR3 и флагманский LPDDR4X.

Модем, дисплей и камера

Используемый модем развивает скорость загрузки до 300 Мбит/с и отдачи до 150 Мбит/с. Что соответствует LTE Cat. 7 и 13. Максимальное решение дисплея, которое может принять P60 – Full HD+ (1080×2160) с соотношением сторон 18:9. Неплохо, если учесть, что тренд 2018 года полноэкранные безрамочные смартфоны. SoC поддерживает один модуль камеры на 32-мегапикселя или два на 20MP + 16MP. Разумеется, есть возможность записи видео в разрешении 4K.

Прочие функции

MediaTek Helio P60 поддерживает быструю зарядку под названием “Pump Express”. Однако помните, что её наличие полностью зависит от производителя устройства. Та же самая история с беспроводной зарядкой. Если первая ещё может появиться в недорогом смартфоне, то наличие второй остаётся под большим вопросом. С помощью технологии Dual 4G вы можете использовать VoLTE одновременно на обеих сим-картах. Система NeuroPilot повышает производительность в приложениях, использующих AI, а CorePilot 4.0 всячески улучшает время автономной работы.

MediaTek Helio P60: бенчмарки (AnTuTu/Geekbench)

AnTuTu

В синтетических тестах всё красиво. Представленный на графике Helio P60 выходит за внушительную отметку в 120 тысяч баллов, приближаясь тем самым по производительности к Snapdragon 660. Новый чипсет Qualcomm для средней ценовой категории SD 636 немного уступает P60. Но как уже было сказано при работе с графикой выигрывает Adreno 509/512. Этот GPU заметно мощнее Mali-G72 MP3.

Vivo X21 – 137 967

OPPO F7 – 129 993

Xiaomi Redmi Note 5 – 115 247

Geekbench

Уже по результатам AnTuTu становится ясно какое положение занимает новая SoC среди своих конкурентов. Оценки из Geekbench похожи на результаты прочих чипов с ядрами Cortex-A73. Например, OPPO F7 набирает 1533 балла по одноядерному тесту и 5845 по многоядерному. Это заметно больше, чем у Qualcomm Snapdragon 636, но топовый представитель 600 серии чипов сохраняет преимущество за собой. Таким образом SD 660 (Xiaomi Mi Note 3), использующий Kryo 260 (модифицированные Cortex-A73), выдает 1615 и 5920 баллов соответственно. Отрыв незначительный.

Xiaomi Mi Note 3 – 1615 / 5920

OPPO F7 – 1533 / 5845

Xiaomi Redmi Note 5 – 1340 / 4914

MediaTek Helio P60: обзор

Редко можно услышать положительные отзывы о мобильных платформах MediaTek. Несмотря на это их недавние чипсеты Helio P30 и Helio X23 оказались весьма удачным. Оба решения предоставляют хорошую производительность и пользуются широкой популярностью у китайских производителей недорогих смартфонов. Выпуск Helio P60 – долгожданный шаг компании в верную сторону (вспомните крупный провал X30). Искомая SoC имеет все качества, чтобы стать достойной заменой своих предшественников. Однако помните, что с кастомными прошивками дела обстоят туго. Что-то стоящее выходит только на популярные аппараты вроде Xiaomi Redmi Note 4.

Общая производительность

Мощности Cortex-A73 более чем достаточно, чтобы справиться абсолютно со всеми задачами рядового пользователя. Начиная от мессенджеров и заканчивая просмотром видео в 4K. Не забывайте и про флагманскую оперативную память LPDDR4X и фирменную систему CorePilote 4.0, наличие которых также благотворно сказывается на общей производительности смартфона. Наверное, вы заметили, что мы не упомянули игры. Не будем забегать вперёд, так как игроманов ждёт небольшое разочарование.

Игровая производительность

Графический ускоритель Mali-G72 MP3 весьма неплох для запуска тяжёлых игр без явных просадок FPS. Тем более новый технологический процесс косвенно уменьшает нагреваемость в течение длительных нагрузок. Именно GPU является слабым местом чипов от MediaTek. Они активно конкурируют с Qualcomm по производительности CPU, но всё же графический процессор Adreno 512 (SD 660) обходит Mali-G72. Радует лишь то, что в синтетических тестах отставание последнего невелико. Надеемся, на практике будет то же самое.

Энергоэффективность

12-нм FinFET является одним из самых энергоэффективных в среднем ценовом диапазоне. С этой точки зрения Helio P60 лучше Snapdragon 625, 636 и 660, изготовленных по 14-нм технологическому процессу. Иными словам, ядра “производительности” нагреваются в меньшей степени, а время автономной работы возрастает.

Соотношение цены и мощности

Мы считаем, что оптимальная цена для устройства, работающего на MediaTek Helio P60, находится в пределах 280$. Это черта, при пересечении которой покупатель наверняка задумается о покупке флагмана на базе Snapdragon. Даже если это будет несколько устаревший премиальник типа OnePlus 3T. Для справки, начальная версия OPPO F7 стоит почти 340$.

Выводы

Если бы мы ставили чипам оценки, то P60 получил бы 4.5 из 5. Компания вдохнула новую жизнь в свою линейку мобильных платформ для недорогих смартфонов. За это им отдельное спасибо. Не исключаем, что вы нашли нашу статью обдумывая покупку OPPO F7. В этом случае мы бы не рекомендовали спешить с выбором. Да, аппарат получил хороший чипсет и достойную камеру. Но с другой стороны он не поддерживает быструю зарядку, нет USB Type-C и даже пресловутой EIS. При этом ценник задран до 340 баксов. Кому-то может не понравиться унылый вырез в стиле iPhone X.

Мы не утверждаем, что это плохой смартфон, но цена явно завышена. Как и на его клон – Vivo V9. С небольшой надбавкой можно купить более привлекательные Honor 8 Pro, Mi Note 3 или OnePlus 5T. Для людей с меньшим бюджетном отлично подойдёт Xiaomi Redmi Note 5 (Pro). Надеемся, некоторые компании пересмотрят свою ценовую политику, чтобы устройства на Helio P60 стали более доступными для покупателей.

Смартфоны на Helio P60:

Несколько лет назад производители и покупатели смартфонов не сильно интересовались мобильными устройствами на чипсетах MediaTek. Но процессор Helio P60 изменил весь маркетинговый формат, и теперь такие компании, как Vivo, Realme, Oppo, Nokia, предлагают смартфоны на базе чипсетов MediaTek.

MediaTek была компанией, которая произвела первую мобильную платформу по 12-нм технологии, и это был чипсет Helio P60. За ним последовали Helio P70 и P90, которые также основаны на 12-нм техпроцессе.

Чипмейкер выпустил Helio P70, преемника своего самого успешного чипсета (Helio P60), в сентябре прошлого года. В 2018 году множество устройств было оснащено Helio P60 и, надо сказать, они пользовались спросом. Helio P70 содержит комбинацию ядер Cortex-A73 и Cortex-A53, как и Helio P60, но производительность стала на 13% выше.

Qualcomm – это крупнейший в мире независимый производитель SoC. Компания выпускает различные виды процессоров для различных сегментов. Условно, Qualcomm предлагает три серии чипсетов Snapdragon – 400, 600 и 800 для разных сегментов. Серия 400 предназначена для смартфонов начального уровня, серия 600 – для смартфонов среднего класса, а серия 800 – для флагманов. В последнее время Snapdragon 855 является лучшим чипсетом от Qualcomm, в прошлом году это был SD 845. В 2018 году большинство флагманских смартфонов, таких как Google Pixel 3, Oneplus 6 & 6T, Asus Zenfone 5Z, Oppo Find-X, Vivo Nex, Xiaomi Mi 8, серии Samsung Galaxy 9, Poco F1 и многие другие, работали на 845-м «драконе».

На рынке представлен единственный смартфон (Realme U1) на базе Helio P70, и очень скоро Oppo и Realme собираются выпустить несколько своих устройств на этом чипсете.

Итак, перед покупкой гаджета необходимо узнать об обоих этих чипсетах. Какой из них лучше: Snapdragon 845 или MediaTek Helio P70?

CPU

MediaTek Helio P70 – это новое поколение Helio P60, и оно по-прежнему работает с ядрами 4xCortex A-73 и 4xCortex A-53 на базе ARM, но максимальная тактовая частота стала немного лучше – 2,1 ГГц. Все эти 8 ядер делятся на две части в соответствии с задачами. Helio P70 разработан на 12-нм техпроцессе FinFET , как и P60. Это 64-битный чипсет.

Snapdragon 845 имеет 64-битное аппаратное обеспечение и построен на основе 10-нм техпроцесса. В 845-м «драконе» есть 8 ядер Kryo 385. Ядра были распределены по двум кластерам, а не по трем, как в SD 855. Первая часть имеет комбинацию из 4 ядер на основе архитектуры ARM Cortex-A75 с максимальной частотой 2,8 ГГц, а вторая группа имеет остальные 4 ядра на основе архитектуры ARM Cortex-A55 с максимальной частотой 1,8 ГГц.

Очевидно, что «дракон» вырывается вперед.

GPU

MediaTek не обновлял графический процессор в Helio P70 – это все тот же ARM Mali-G72, который был в Helio P60. Но максимальная частота GPU составляет 900 МГц, в то время как у P60 она была 800 МГц.

Snapdragon 845 имеет самый мощный графический процессор прошлого года – Adreno 630. Qualcomm утверждает, что Adreno 630 значительно улучшил рендеринг графики и обработку видео по сравнению с предыдущим поколением.

Здесь, опять же, SD 845 намного быстрее, чем Helio P70.

Искусственный интеллект (ИИ)

Выпуск Helio P60 с выделенным AI-модулем MediaTek изменил весь рынок чипсетов среднего уровня. Helio P70 является преемником P60, поэтому он сохраняет тот же авторитет. Он также имеет специальный ускоритель ИИ, который может достигать скорости, связанной с ИИ, до 280 GMAC/s.

Qualcomm Snapdragon 845 поставляется с собственным фирменным AI – Hexagon 685 DSP. Он имеет векторное расширение 3 поколения и All-Wave Aware Sensor Hub. Он имеет Qualcomm Neural Processing SDK, а также поддержку многих популярных фреймворков, таких как Caffe, Caffe2, Tensorflow, Tensorflow Lite и т.д. Аппаратное обеспечение AI Engine, такое как Hexagon Vector Processor, и множество программных функций, доступных в SoC для обеспечения функций AI в камере, Аудио, безопасность и игры.

Этот раздел также в пользу SD 845, но и Helio P70 не разочарует.

Камера

Helio P70 поддерживает до 32 Мп (30 кадров в секунду) для одинарной камеры и до 24 Мп + 16 Мп (90 кадров в секунду) для двойной камеры. Он может снимать видео 4K со скоростью 30 кадров в секунду. MediaTek обновил этот раздел, добавив в него поддержку до 48 Мп камеры AI Snapshot с поддержкой P70.

Snapdragon 845 оснащен Qualcomm Spectra 280 ISP. Snapdragon 845 имеет поддержку 32-мегапиксельной одинарной камеры со скоростью 30 кадров в секунду и поддержку двойной камеры, MFNR, ZSL до 16 Мп при 30 кадрах в секунду. Qualcomm также утверждает, что поддерживает MFNR до 48 Мп и одну камеру до 192 Мп. Теперь действительно интересно посмотреть, как производители смартфонов реализуют эту функцию. Hexagon 685 AI DSP делает датчики более эффективными. Qualcomm приближается к своим наборам микросхем с такими функциями, как 2-кратный процессор обработки изображений (ISP), 14-битный захват видео Ultra HD 4K со скоростью 30 кадров в секунду, определение активной глубины, высококачественный захват видео с временной фильтрацией с компенсацией движения, ускоренная электронная стабилизация изображения, замедленное движение захват видео до 720p со скоростью 240 кадров в секунду, захват видео HEVC.

В плане съемки Snapdragon 845 вырывается вперед.

RAM, хранилище и дисплей

Helio P70 может поддерживать память как LPDDR3, так и LPDDR4X. Производители смартфонов могут использовать до 4 Гб оперативной памяти LPDDR3 и до 8 Гб для управления оперативной памятью LPDDR4X. Он поддерживает тот же тип хранения на основе UFS 2.1 и eMMC 5.1. Helio P70 поддерживает Full HD + (2160х1080) дисплей с максимальным соотношением сторон до 20:9.

Snapdragon 845 имеет поддержку того же двухканального управления оперативной памятью LPDDR4X, но до 16 Гб. Этот чипсет имеет хранилище на базе UFS2.1 Gear3 2L. 845-й «дракон» имеет максимальную поддержку дисплея 4K Ultra HD на устройстве до 4K. Смартфоны на базе SD 845 имеют более высокий дисплей, так что, возможно, чипсет поддерживает панель дисплея с соотношением сторон 21:9.

Связь

Helio P70 поддерживает такие варианты подключения, как Dual 4G Volte в категории Cat-7 DL / Cat-13 UL LTE. Имеются все общие параметры подключения: Bluetooth 4.2, FM-радио, GNSS (Beidou, Galileo, ГЛОНАСС, GPS), Wi-Fi. Поддерживается технология CDMA2000 1x / EVDO Rev. A (SRLTE), FDD / TDD LTE, технология сотовой связи HSPA+. Helio P70 должен иметь поддержку Bluetooth 5.0.

Подключаемость Snapdragon 845 очень прочная и имеет широкий диапазон. Процессор поддерживает соединение 4G с модемом Qualcomm X20, который обеспечивает максимальную скорость загрузки 1 Гбит/с (Cat-18) и 150 Мбит / с (Cat-13). Другие функции, такие как Dual 4G Volte, трехдиапазонный Wi-Fi, Bluetooth 5.0, GPS, QZSS, ГЛОНАСС, SBAS, Beidou, Galileo USB 3.1 и Type-C, NFC и FM-радио, поддерживают возможности подключения.

В этом разделе Snapdragon 845 снова вырвался вперед.

Заключение

Qualcomm – известный производитель чипсетов. А Snapdragon 845 – один из лучших флагманских игроков среди SoC в 2k18. Он имеет приличную архитектуру и графический процессор. Движок AI работает практически одинаково в обоих чипсетах. Еще раз: камера, управление оперативной памятью и поддержка дисплея слишком хороши в SD 845. Вариант подключения у Snapdragon 845 сильнее, чем у Helio P70. Так что, сравнивая Snapdragon 845 vs. MediaTek Helio P70, мы выбираем чипсет от Qualcomm.