Snapdragon 855: характеристики и особенности флагманского процессора

(1)

Ведущий китайский производитель мобильных процессоров вовсю выпускает новую линейку продукта — Qualcomm Snapdragon 855. Чипсет обладает такими новшествами:

• 7-нанометровый техпроцесс, что означает высокий уровень энергоэффективности и отсутствие перегрева даже при самых жестких программных нагрузках;
• современные алгоритмы ИИ;поддержка 5G-сети;
• различные модернизированные геймерские возможности.

Перейти к телефонам.

Процессор включает в себя 8 ядер, работающих по схеме:

1. первый высокопроизводительный с частотой 2. 84 Ггц для самых сложных процессов (например, требовательные игры);
2. следующие три — средней производительности по 2. 42 Ггц;
3. и оставшийся кластер ядер по 1. 78 ГГц экономит энергию, занимаясь остальными приложениями и операционной системой.

За качество игрового процесса ответственен графический чип Adreno 640, поддерживающий Snapdragon Elite Gaming. Особенность этой технологии заключается в наличии программного компонента Vulkan 1. 1, что обеспечивает приложения непосредственным управлением процессами ГПУ без использования любых «костыльных» драйверов. Также API Vulkan отличается значительной энергоэффективностью, что отражается в двадцатипроцентной экономии заряда батареи устройства. Ввиду всех этих факторов показатель FPS в игровых приложениях увеличивается на ~20 %, а изображение качественно сглаживается.

Такое повышение производительности особенно хорошо видно в MMO-играх. Тестирование в AnTuTu Benchmark, что этот процессор занимает первое место, набирает в среднем 368480 баллов, оставив позади Exynos 9820, Kirin 980 и другие. SD855 аппаратно поддерживает поддисплейный дактилоскопический сканер Qualcomm 3D Sonic Sensor, который успешно считывает отпечатки мокрых и запачканных пальцев. Особенность датчика — в использовании для сканирования звуковых волн, что увеличивает степень безопасности. Алгоритмы ИИ работают на блоке нейровычислений (NPU) 4-го поколения, что вдвое ускоряет вычисления искусственного интеллекта. Это напрямую касается обработки фотографий и видеозаписей «на лету».

Кстати, голосовой помощник во время записи видео убирает внешние помехи и различает голос записывающего от шумов на улице (звуковой фокус). Производитель обеспечил поддержку VR и AR (виртуальной и дополненной реальностей). Это отлично сочетается с 5G-модулем и его высокой скоростью передачи данных.

Ниже представлен список всех смартфонов, построенных на базе Qualcomm SDM855 Snapdragon 855.

Список смартфонов

Xiaomi Black Shark 2 Pro

• Начало продаж: Июль 2019;
• Особенности: 6.39 дюймов; AMOLED матрица, Snapdragon 855 Plus чипсет, 4000 mAh батарея, 256 GB память, 12 GB RAM.

Samsung Galaxy Note10+

• Начало продаж: 2019, Август 7;
• Особенности: 6.8 дюймов; Dynamic AMOLED матрица, Snapdragon 855 (Exynos 9825) чипсет, 4300 mAh батарея, 512 GB память, 12 GB RAM, Corning Gorilla Glass.

Redmi K20 Pro

• Начало продаж: Май 2019;
• Особенности: 6.39 дюймов; Super AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4000 mAh батарея, 256 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass 5.

Samsung Galaxy S10+

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.4 дюймов; Dynamic AMOLED матрица, Snapdragon 855 (Exynos 9820) чипсет, 4100 mAh батарея, 1024 GB память, 12 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

Asus ROG Phone II

• Начало продаж: Июль 2019;
• Особенности: 6.59 дюймов; AMOLED матрица, Snapdragon 855 Plus чипсет, 6000 mAh батарея, 512 GB память, 12 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

Samsung Galaxy S10

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.1 дюймов; Dynamic AMOLED матрица, Snapdragon 855 (Exynos 9820) чипсет, 3400 mAh батарея, 512 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

OnePlus 7 Pro

• Начало продаж: Май 2019;
• Особенности: 6.67 дюймов; Fluid AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4000 mAh батарея, 256 GB память, 12 GB RAM, Corning Gorilla Glass 5.

Xiaomi Mi 9

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.39 дюймов; Super AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 3300 mAh батарея, 128 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

Samsung Galaxy S10e

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 5.8 дюймов; Dynamic AMOLED матрица, Exynos 9820 чипсет, 3100 mAh батарея, 256 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass 5.

OnePlus 7

• Начало продаж: Май 2019;
• Особенности: 6.41 дюймов; Optic AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 3700 mAh батарея, 256 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

Samsung Galaxy S10 5G

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.7 дюймов; Dynamic AMOLED матрица, Exynos 9820 чипсет, 4500 mAh батарея, 512 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

Sony Xperia 1

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.5 дюймов; OLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 3330 mAh батарея, 128 GB память, 6 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

Asus Zenfone 6 ZS630KL

• Начало продаж: Май 2019;
• Особенности: 6.4 дюймов; IPS LCD матрица, Snapdragon 855 чипсет, 5000 mAh батарея, 256 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

Oppo Reno 10x zoom

• Начало продаж: Apr 2019;
• Особенности: 6.6 дюймов; AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4065 mAh батарея, 256 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

Xiaomi Black Shark 2

• Начало продаж: Mar 2019;
• Особенности: 6.39 дюймов; AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4000 mAh батарея, 256 GB память, 12 GB RAM.

OnePlus 7 Pro 5G

• Начало продаж: Май 2019;
• Особенности: 6.67 дюймов; Fluid AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4000 mAh батарея, 256 GB память, 12 GB RAM, Corning Gorilla Glass.

ZTE nubia Red Magic 3

• Начало продаж: Май 2019;
• Особенности: 6.65 дюймов; AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 5000 mAh батарея, 256 GB память, 12 GB RAM, Corning Gorilla Glass.

Samsung Galaxy Fold

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 7.3 дюймов; Dynamic AMOLED складная матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4380 mAh батарея, 512 GB память, 12 GB RAM.

LG G8 ThinQ

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.1 дюймов; P-OLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 3500 mAh батарея, 128 GB память, 6 GB RAM, MIL-STD-810G compliant, Corning Gorilla Glass 5.

LG V50 ThinQ 5G

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.4 дюймов; P-OLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4000 mAh батарея, 128 GB память, 6 GB RAM, MIL-STD-810G compliant, Corning Gorilla Glass 5.

ZTE nubia Z20

• Начало продаж: 2019, Август 8;
• Особенности: 6.42 дюймов; OLED матрица, Snapdragon 855 Plus чипсет, 4000 mAh батарея, 512 GB память, 12 GB RAM, Corning Gorilla Glass.

Lenovo Z6 Pro

• Начало продаж: Apr 2019;
• Особенности: 6.39 дюймов; Super AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4000 mAh батарея, 512 GB память, 12 GB RAM.

LG G8S ThinQ

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.21 дюймов; G-OLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 3550 mAh батарея, 128 GB память, 6 GB RAM, Corning Gorilla Glass 5.

Oppo Reno 5G

• Начало продаж: Apr 2019;
• Особенности: 6.6 дюймов; AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4065 mAh батарея, 256 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

Xiaomi Mi Mix 3 5G

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.39 дюймов; Super AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 3800 mAh батарея, 128 GB память, 6 GB RAM, Corning Gorilla Glass 5.

Xiaomi Mi 9 Explorer

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.39 дюймов; Super AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 3300 mAh батарея, 256 GB память, 12 GB RAM, Corning Gorilla Glass 6.

Lenovo Z6 Pro 5G

• Начало продаж: Июнь 2019;
• Особенности: 6.39 дюймов; Super AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4000 mAh батарея, 512 GB память, 12 GB RAM.

vivo iQOO

• Начало продаж: Mar 2019;
• Особенности: 6.41 дюймов; Super AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4000 mAh батарея, 256 GB память, 12 GB RAM.

ZTE Axon 10 Pro 5G

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.47 дюймов; AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4000 mAh батарея, 256 GB память, 12 GB RAM.

Meizu 16s

• Начало продаж: Apr 2019;
• Особенности: 6.2 дюймов; AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 3600 mAh батарея, 256 GB память, 8 GB RAM.

Motorola One Pro

• Начало продаж: скоро;
• Особенности: 6.2 дюймов; Super AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 128 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass.

Redmi Pro 2

• Начало продаж: скоро;
• Особенности: 6.39 дюймов; AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, Dual: 12 MP (1/2.55 дюймов;, 1.4µm, PDAF) + 5 MP primary camera, 16 MP front camera, 3600 mAh батарея, 128 GB память, 6 GB RAM.

ZTE Axon 10 Pro

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 6.47 дюймов; AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 4000 mAh батарея, 128 GB память, 6 GB RAM.

Energizer Power Max P8100S

• Начало продаж: Февраль 2019;
• Особенности: 8.1 дюймов; IPS LCD матрица, Snapdragon 855 чипсет, 10000 mAh батарея, 256 GB память, 8 GB RAM.

ZTE nubia X 5G

• Начало продаж: 2019, Июль;
• Особенности: 6.26 дюймов; LTPS IPS LCD матрица, Snapdragon 855 чипсет, 3800 mAh батарея, 512 GB память, 8 GB RAM, Corning Gorilla Glass 3.

Lenovo Z5 Pro GT

• Начало продаж: Dec 2018;
• Особенности: 6.39 дюймов; Super AMOLED матрица, Snapdragon 855 чипсет, 3350 mAh батарея, 512 GB память, 12 GB RAM.

Насколько полезна статья?

Нажмите на иконку, чтобы оценить:

Средний рейтинг: / 5.  Кол-во голосов: 1

Я сожалею, что статья вам не понравилась…

Позвольте мне улучшить статью.

Скажите, как я могу улучшить статью?

Спасибо за вашу оценку!

Александр НавагинПастор секты свидетелей Xiaomi, любитель металла, футбола, рыбалки, истории. Почти инженер и историк по образованию, шут по призванию, чудак по жизни12 марта

Snapdragon 855 – новый флагманский чипсет Qualcomm, первые устройства на основе которого были представлены на MWC 2019. Ими оказались Samsung Galaxy S10, LG G8 и V50, Xiaomi Mi9. Новый чип, традиционно, получил еще более производительные компоненты, позволяющие ему захватить лидерство в верхнем ценовом сегменте. Чтобы поближе с ним познакомиться и понять, на что он способен, предлагаем ниже детальные характеристики Snapdragon 855.

Технические характеристики Qualcomm Snapdragon 855

Процессор

Процессор в Snapdragon 855 имеет весьма необычную конфигурацию ядер. Она очень близка к традиционной компоновке 4+4 (высокопроизводительный и энергоэффективный кластеры), так как включает 4 ядра на модифицированной архитектуре Cortex A76, и 4 – на Cortex A55. Однако одно из 4 ядер A76 работает на увеличенной частоте (до 2,84 ГГц) и имеет 512 КБ кэша. Остальные три оснащены по 256 КБ кэша и разгоняются до 2,42 ГГц. Экономичные ядра А55 могут развивать частоту до 1,8 ГГц.

Необычная компоновка делает процессор более приспособленным к нагрузкам разного рода. При выполнении тяжелой однопоточной задачи в ход идет одно самое мощное ядро, а в многопотоке подключаются 3 ядра попроще. При обработке легких вычислений в ход идут «маленькие» ядра A55. Как итог, чипсет имеет хороший баланс между производительностью и экономичностью.

Вычислительная производительность SD855 впечатляет. В тесте GeekBench 4 он выдает около 3500 баллов в однопоточном режиме, и 11000 в многоядерном. Примерно такой же результат демонстрируют экономичные процессоры для ноутбуков, вроде Intel Core i5-8250U.

Память

Контроллер памяти в Qualcomm SD855 рассчитан на работу с чипами LPDDR4(x), с эффективной тактовой частотой до 2133 МГц. Благодаря работе в 4-канальном режиме (4 канала по 16 бит) достигается пропускная способность до 34,13 ГБ/с. Максимальный объем оперативной памяти может составлять 16 ГБ.

Для подключения накопителей реализована поддержка скоростной шины UFS 3.0. Также чипсет совместим со скоростными картами памяти MicroSD.

Графика

В составе Qualcomm Snapdragon 855 используется графический процессор Adreno 640. В сравнение с прошлогодним Adreno 630, он получил в 1,5 раза больше вычислительных блоков: 384 вместо 256. Их тактовая частота не называется. Учитывая, что вычислительная производительность прошлогоднего GPU превышает 700 ГФЛОПС, Adreno 640 должен выдавать до 1 ТФЛОПС в 32-разрядных вычислениях с плавающей запятой. Это больше, чем у многих встроенных видеокарт ПК.

Чипсет имеет поддержку 4К-дисплея с HDR и 10-битным цветом. Помимо основного, чип способен выводить изображение на внешние 4К-мониторы, в количестве до 2 штук одновременно.

Аппаратный декодер видео поддерживает практически все современные и перспективные кодеки. Его вычислительной мощности достаточно для обработки 360-градусного видео в разрешении 8К.

Имеется поддержка частоты смены кадра 120 Гц, для игры и видео со 120 FPS. Дефицита производительности быть точно не должно, возможностей графического процессора будет достаточно для любых игр еще не один год. Лет 10 назад подобный уровень производительности демонстрировали флагманские игровые видеокарты для ПК (вроде GeForce GTX 280).

Сигнальный процессор

Обработкой сигналов бортовых систем занимается DSP (цифровой сигнальный процессор) Hexagon 690. Он содержит тензорный процессор для работы систем ИИ и машинного обучения, специальный сопроцессор для распознавания и обработки голосовых команд, блок работы с сенсорами.

Камеры

Обработкой сигнала камер занимается сопроцессор Spectra 380 с двойным 14-битным ISP. Также он содержит аппаратный ускоритель для машинного зрения. Есть поддержка технологий ZSL (нулевая задержка затвора) и MFNR (многокадровое шумоподавление). С ними максимальное разрешение достигает 48 Мп для одиночной и 22 Мп для двойной (с одновременной работой) камеры. Матрица, при этом, обновляется с частотой 30 FPS.

Максимально возможное поддерживаемое разрешение фотокамеры у Qualcomm Snapdragon 855 достигает внушительных 192 Мп. Конечно, при таком разрешении ZSL и MFNR недоступны, а матрица сканируется медленнее, но вряд ли в этом году мы увидим камеры на 192 Мп.

Видеозапись смартфоны на базе SD855 могут вести в режимах HDR10+, HDR10, HLG. Максимальное разрешение кадра – 4К, частота – 60 FPS. Доступны съемка с HDR и в режиме боке (размытие заднего плана). С понижением разрешения количество кадров в секунду повышается, и в 720p может достигать 480 FPS. Причем, не таких, как 960 FPS у некоторых матриц Sony (запись очень короткого отрезка), а в длительном режиме.

Коммуникации

Qualcomm Snapdragon 855 является самым продвинутым в плане коммуникаций чипсетом. О Bluetooth 5.0, NFC, многоплатформенной навигации, поддержке практически всех сетей 2G и 3G можно не расписывать, так как они – уже обыденность. А вот остальные технологии привлекают внимание.

Во-первых, интегрированный LTE-модем чипсета поддерживает агрегацию до 7 каналов, развивая таким образом скорость до 2 Гбит/с. На отдачу он способен разогнаться до 384 Мбит/с. И хоть LTE не относится к сетям пятого поколения, формально такие показатели соответствуют требованиям к 5G.

Что касается 5G, то этого стандарта связи сам SD855 не поддерживает. Однако производитель предусмотрел дискретный (в виде отдельного чипа) приемопередатчик Snapdragon X50, при установке которого появляется поддержка сетей нового поколения. Им уже обзавелись 5G-версии флагманов 2019 года.

Модуль Wi-Fi тоже вызывает интерес. Помимо уже стандартных протоколов 802.11 до ac, работающих в диапазонах 2,4 и 5 ГГц, он получил поддержку скоростных сетей ближнего действия 60 ГГц. Модем совместим как с уже существующим протоколом 802.11ad, так и с 802.11ax/ay, находящимся на стадии разработки. Максимальная скорость в режиме MI-MO – 10 Гбит/с.

Для проводной коммуникации в SD855 реализована поддержка USB 3.1 с использованием разъема Type C. Также предусмотрена совместимость с быстрой зарядкой Qualcomm Quick Charge 4+.

Qualcomm Snapdragon 855 – процессор для смартфонов, серьезно прибавивший на фоне предшественника. Он получил новые ядра в новой конфигурации, более мощную графику, менее заметные нововведения по части работы с видео, фото, бортовыми системами и искусственным интеллектом. Производительность SoC достигает того же уровня, что у многих ноутбуков. А ведь для них у Qualcomm имеется еще более мощный чип – Snapdragon 8cx.